
重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网下初步配售结果及网上中签结果已于6月16日正式公告。
发行股份数量为3,882.2600万股,发行价格为44.56元/股。发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。其中,初始战略配售数量为776.4520万股,占发行总数量的20.00%,最终战略配售股数与初始一致。
战略配售方面,共有10名投资者参与。其中,保荐机构中信证券旗下子公司中信证券投资获配134.6499万股;公司高管与核心员工设立的臻宝科技1号、2号员工资管计划合计获配80.0268万股;兆易创新、上海华虹投资、合肥晶合集成、池州万业科技、北京电控产业投资各获配93.6292万股,通富微电、海南南佰算各获配46.8146万股。战略配售合计获配金额约3.46亿元。
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网上发行方面,由于网上初步有效申购倍数约为6,132.14倍,高于100倍,发行人与保荐人启动回拨机制,将310.6000万股由网下回拨至网上。回拨后,网上最终发行数量为1,242.3000万股,证券投资网上发行最终中签率为0.02174394%。
本次发行预计募集资金总额约17.30亿元,扣除发行费用后预计募集资金净额约16.05亿元。
招股书显示,作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业,公司已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台,与多家集成电路头部制造厂商、主流显示面板厂商及国际集成电路制造厂商建立了长期稳定合作关系。

2022年至2025年,公司实现营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元;归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元。2026年一季度实现营业收入2.23亿元,归母净利润5102.55万元,增幅分别为34.93%和72.38%。臻宝科技表示,本次发行将助力公司加大关键原材料自主研发投入,拓展关键半导体零部件产品体系,加速国内半导体零部件的国产化突围。

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